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行业资讯
“2023 SEMI中国集成电路二手设备委员会会议”日前在无锡成功举办。本次会议得到了无锡政府的大力支持,受到了行业各界的关注和参与,新老朋友汇聚一堂,参会人数远超历届。SEMI China成功邀请了来自万业企业、吉姆西、邑文、嘉芯半导体、卓海、开悅、广奕、微高、士兰微和华润上华等国内供应链上下游的各位嘉宾代表。会议由SEMI中国资深总监冯莉女士主持,在热烈的气氛中开场。首先,无锡高新区商务...
荷兰政府将对先进芯片设备出口到中国进一步设限,ASML随后在官网发布了关于增加出口管制的声明。据鹿特丹商报(NRC),荷兰贸易部长列斯杰·施赖纳马赫尔(Liesje Schreinemacher)在荷媒专访中表示:“我已衡量所有利益,但国家安全第一。”她并表示其他欧盟国家应跟进荷兰,采取一致立场。  除了世界最先进的极紫外光(EUV)设备已禁止销往中国,在美国协商多时的压力下,荷兰政府终于同...
据eeNews报道,嵌入式AI处理器开发商Anaflash正在与三星代工厂合作开发嵌入式闪存IP。  作为该过程的一部分,Anaflash已从明尼苏达大学获得使用单多晶硅嵌入式闪存的独家许可。  该技术最初由明尼苏达大学的Chris Kim教授开发,他继续为各种应用开发该技术,包括嵌入式非易失性存储器、伪造检测传感器和神经形态计算核心。  Anaflash与该大学就内存计算AI进行了合作,它...
苹果是FCBGA封装技术的忠实采用者,苹果最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术,是在2006年的A5处理器上,该处理器被用于第一代iPad和iPhone 4S。自那时以来,苹果公司一直在使用FCBGA封装技术,并不断改进和提高其性能,直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场,业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板,这也从侧面反...
01 - 什么是硅片?为什么硅片表面如此光滑?硅片,又称为晶圆,是制造芯片和各种半导体器件的重要原材料。晶圆通常拥有完美抛光的表面,宛如镜面或者珠宝,那为什么要将晶圆打磨得如此光滑?晶圆打磨后被切分成一枚枚芯片,制程中反复将晶圆打磨抛光,是为了满足生产中的平坦化需要,尤其是光刻过程中的晶圆表面更是要求极致的平坦。随着芯片制程的缩小,光刻机的镜头要实现纳米级的成像分辨率,需要增大镜片的数值孔径...
据路透社报道,荷兰半导体设备制造商 ASML Holding NV 的首席执行官周二质疑美国推动荷兰通过限制对华出口的新规定是否有意义。“也许他们认为我们应该面对面,但 ASML 已经做出了牺牲,”(Maybe they think we should come across the table, but ASML has already sacrificed)首席执行官 Peter Wen...
“高端核心集成电路芯片技术高级研修班”于11月24日在张江成功举办。本届高研班共设立了5个主题,《美国芯片法案及相关制裁措施》对我国企业的影响;先进封装技术现状及发展趋势;Chiplet在中国的发展机遇和挑战;汽车芯片产业加速变革及升级整体浪潮下的国产化替代机遇涌现;车规级芯片的认证——案例分析;人工智能大算力芯片介绍。课程设计与时俱进,紧贴产业发展的热点话题以及业界迫切关心的最新细分市场产...
台积电是全球排名第一的半导体代工企业,他们的开放式创新平台 (OIP) 活动很受欢迎,参加人数也很多,因为所提供的工艺技术和 IP 对许多半导体设计领域都非常有吸引力。台积电技术路线图显示了到 2025 年的 FinFET 和 Nanosheet 计划的时间表。从 N3 开始,出现了一种名为FinFlex的新产品,它使用设计技术协同优化 (DTCO),有望为节能和高性能等细分市场改进功率、性...
就在日前,英飞凌砸50亿元扩产12英寸产能的计划还在让人感叹汽车芯片市场“霸气”依旧,毕竟全球半导体市场低迷已是不争的事实,但汽车芯片大厂英飞凌仍选择逆势扩产,甚至做出了史上最大的单笔投资,这似乎是汽车芯片市场上升势头强劲的最大印证。然而,一周后,国际知名投资机构大摩证券却示警称汽车芯片出现供给过剩情况,并指出瑞萨与安森美都已发出砍单令,将削减第4季的芯片测试订单。在消费电子势弱的当下,汽车...
由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会于11月16日—18日在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一,2022(第五届)半导体才智大会18日举行,会议主题为“海纳英才 创芯未来”。本次会议由中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)集成电路研究所承办,智联招聘、安博教育、摩尔精英和上海思将协办,是国内半导体行业以“人才”为主题的最具影响力和专业性的行业会议,对我国集...
美国在半导体设计方面的领先地位为GDP贡献了力量,创造了高技能就业岗位,并产生了创新乘数效应,使从电信和汽车到航空航天和能源等整个经济领域受益。例如,现代复杂芯片的开发,如驱动当今智能手机的“片上系统”(SoC)处理器,需要数百名工程师多年的工作,有时还需要利用外部知识产权(IP)和设计支持服务。美国在设计方面的领导地位——以及使整个经济行业受益的创新乘数效应——并没有得到保证。除了设计成本...
Apple 向基于 Arm 的片上系统的快速过渡向业界表明,如果架构正确,这种转变是多么迅速。Canalys 的分析师认为Arm 的架构进步如此之快,以至于基于 Arm 的 SoC 将在短短四年内抢占 PC 市场的相当大份额和云服务器市场的一半,但并非业内所有人都如此乐观。“到 2026 年,不是 2050 年,而是 2026 年,即四年后,一半的云处理器将基于 ARM,30% 的 PC 将...
前言 随着便携式电子市场规模日益扩大,对体积更小,更具成本效益的封装需求不断增长,例如2.5D,3D堆叠。根据Yole发布的数据显示,2021年全球3D封装排名前七大企业资本支出合计达119亿美元,而这些投资服务于3D封装市场,价值约为27.4亿美元。Yole还预计2021到2027年间,该市场将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美元。图一:高端封装(以2.5D/3D堆叠为主)投资排...
半导体封测行业概述物联网先“联网化”再智能化,模组率先受益半导体的生产过程可分为晶圆制造工序(Wafer Fabrication)、封装工序(Packaging)、测试工序(Test)等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道(Front End)工序,而封装工序、测试工序为后道(Back End)工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保...
为响应客户对更高性能的需求,新的 Andes AX65 CPU 将之前的顶级型号的吞吐量提高了一倍。该公司正在为其可授权的 RISC-V 内核赢得广泛的客户,应用也覆盖了从客户端和物联网设备转向数据中心和网络基础设施。Andes CTO Charlie Su 在本周的 Linley 处理器大会上宣布了其最新的 AX65处理器,它是计划中的 AX60 系列的第一个成员。新的 64 位 CPU ...
终端市场需求持续不振,晶圆代工厂整体降价情况还不明显,导致芯片成本还在高档,IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境,但为了去化库存与维护供应链关系,有些案件的报价已必须让步,毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出,现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存,才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面,据了解,有陆系与两家台系业...
      据日经新闻近日报道,日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外,日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算,以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。  据报道,上述合作研究中心将在年底前建立,日美合资公司希望在2025年之后拥有2纳米制程芯片的量产能力。据悉,IBM是美国方面的候选合作伙伴之一。  据日本经济新闻报道今...
     据SK海力士最新公告,公司为加强事业竞争力以及提高企业价值,正在研究多种战略方案,但就共同收购Arm的事宜,目前尚未推进。  此前,SK海力士曾表示,正在审查各种策略选择,其中包括联合收购Arm,以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息,据媒体报道,SK海力士在10月底公开披露中表示,不会联合收购Arm。  对此,韩国媒体引述专家观点表示,由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实...